1.      引言

獨學而無友，則孤陋而寡聞；

2.      背景介紹

某控制器產(chǎn)品在做認證測試中，ESD ±6KV接觸放電出現(xiàn)通訊故障死機問題，需要重啟后可恢復，針對此問題進行分析和整改。

3.      分析與整改

3.1  控制器組網(wǎng)與實驗點

控制器組網(wǎng)與ESD放電點示意圖參見圖1所示。

（a）組網(wǎng)與放電點示意圖

（b）放電點實物圖

圖1 控制器組網(wǎng)及實驗點

3.2  試驗現(xiàn)象

ESD接觸放電±6KV，對放電點1和放電點2進行試驗時（每個點放電3-6次左右），及放電點3（每個點放電10-20次左右）就會出現(xiàn)通訊故障，無法與上位機通訊，處于死機狀態(tài)，需要重動恢復。放電點4試驗無問題。

3.3  接地可靠性排查

3.3.1         接地點阻抗測定

利用萬用表對蓋板接地點阻抗測定，結果如下：

表1 接地阻抗

注：ESD頻譜達到GHz頻段，利用萬用表進行機殼接地阻抗值是不準確的，但可以做為初步的定性分析判斷。

3.3.2         機殼接地點變更排查

對控制器的接地點位置進行人為變更，對各放電點進行ESD實驗，驗證各接地的可靠性，詳細結果參見表2。

表2 機殼接地點變更實驗結果

3.3.3         接地可靠性排查小結

（1）      接地點位置變更后到2后，放電點2/3/4實驗沒有問題，但放電點1仍然會導致通訊故障死機；接地點位置變更后到1后，放電點1/4實驗沒有問題，但放電點2/3仍然會導致通訊故障死機。

（2）      蓋板與機殼地搭接不良，接地點1/2/3接地阻抗較大，接地點4的阻抗可接受；

（3）      整體的控制器蓋板與機殼的搭接設計不可靠，導致ESD測試中會出現(xiàn)問題。

3.4  接地不良導致通訊故障死機問題分析

3.4.1         ESD耦合機理分析

3.4.1.1    ESD波形參數(shù)

IEC61000-4-2標準中ESD放電電流波形參數(shù)如圖2所示^[1]，6KV的放電電流峰值為22.5（1±15%）A。

圖2接觸放電電流波形參數(shù)

3.4.1.2    ESD頻譜特性

6KV等級ESD的放電電流與頻譜特性參見圖3和圖4所示^[2]。ESD的幅值一般在頻率0～1.2 GHz 間，超過1.2 GHz 幅值基本衰減為0，整個頻率期間出現(xiàn)了2 次峰值．頻率在0～30 MHz 間，幅值逐漸衰減，并且衰減較快．然后隨頻率增加至60 MHz 時，幅值達到第二個峰值，隨著頻率繼續(xù)增加，幅值逐漸衰減至0。

 圖3 6KV放電電流波形   

圖4 6KV接觸放電電流頻譜

3.4.1.3    ESD放電耦合機理分析

（1） ESD的干擾模式

ESD以共模干擾方式對控制器進行干擾，主要有以下幾種形式：

◆  ESD放電中形成的場耦合，一般發(fā)生在接地點良好，但接地位置附近有敏感信號或走線的情況：

◆  ESD放電電流在接地阻抗路徑中形成噪聲電壓V_noise干擾敏感設備，一般發(fā)生在接地不良，接地阻抗較大的情況；

◆  ESD放電電流直接注入敏感信號中，一般發(fā)生在對pin進行ESD注入實驗的情況。

（2）結構地分析：

控制器蓋板接地的結構層次：蓋板緊固彈簧螺釘→金屬螺柱→金屬條→接地固定螺釘→機殼地。PCB過孔無接地銅盤，與金屬條和機殼均無搭接。金屬條與機殼的搭接僅僅通過螺紋進行，搭接不可靠，阻抗大，結構接地詳見圖5所示。

（a）蓋板接地點實物圖

（b）蓋板接地結構示意圖

圖5 蓋板接地結構

（3）干擾路徑與等效機理電路分析

◆  當蓋板與機殼地間的接地良好時，阻抗足夠低，與機殼形成等電位搭接，無壓差。

ESD的主要放電路徑為圖6中的①和②，因①的接地物理路徑較近，大部分干擾會從①路徑中流到大地。流過路徑①附近的電流形成的干擾場，會串擾周圍的敏感信號或敏感走線。

圖6 ESD放電路徑示意圖

◆  當蓋板與機殼地間的接地搭接較差時（搭接阻抗較大），ESD放電電流會在搭接點處形成噪聲電壓V_noise。

噪聲電壓通過蓋板與PCB板件的分布電容，形成干擾電流流過PCB，使得敏感干信號受干擾，參見圖7所示。

圖7 接地不良的ESD耦合機理示意圖

（4）干擾噪聲估算

通過接地阻抗測定與接地點變更ESD實驗結果，結合ESD的干擾機理，可以確定控制器為ESD放電電流在接地阻抗路徑中形成噪聲電壓V_noise ，干擾了內部敏感信號。

◆  PCB與結構件間的分布電容估算

PCB板與蓋板間的分布電容可用以下公式進行估算^[3]：

  控制器的PCB尺寸為15cm*40cm，與蓋板距離3cm，與機殼距離2cm左右。PCB接地參考地層與蓋板間的分布電容約為33pf。

◆  蓋板與機殼間搭接處的噪聲電壓估算

6KV接觸放電的放電電流峰值實測約為24A左右，接觸阻抗為0.3歐姆，電壓約為7.2V。

注：蓋板與機殼間的搭接阻抗為萬用表測試結果，實際的ESD頻段的搭接阻抗值要大于0.3Ω，本文暫以0.3Ω為例進行計算說明。

◆  流過背板的電流：

I1=C*2πf*U=33pF*2*3.14*1.2GHz*7.2=0.25A。

注：為方便計算，ESD頻段擴展到1.2GHz。

◆  流經(jīng)背板PCB參考地平面的噪聲電壓：

Vnoise=I1*Z=0.25A*3mΩ=0.75mV；

注：PCB的鋪地平面阻抗一般為mΩ級別，結合背板的過孔數(shù)量，估算PCB鋪地平面阻抗為3mΩ。

◆  流經(jīng)背板PCB表層走線的噪聲電壓：

I2= C*2πf*U=3pF*2*3.14*1.2GHz*7.2=0.025A（流過通訊指示燈走線的電流）

V_noise=L*di/dt=300nH*0.025A/(0.8ns)=9.4V。

注：背板表層通訊指示燈為最長走線，長度為20cm左右，走線寬度為10mil，電感量為300nH左右。指示燈走線與蓋板間的分布電容約為3pf。

3.4.2         通訊故障死機問題原因排查

（1）通訊故障死機原因有二：通訊板受干擾或者CPU板受干擾。

進過排查，定位到是因為通訊指示燈走線過長（隔斷走線后無問題），導致ESD干擾耦合到背板通訊指示燈走線，噪聲電平達到9.4V的高頻干擾進入CPU板。9.4V的噪聲電壓足以干擾CPU板的敏感信號（1.2V、3.3V、5V等級的敏感信號），可以通過濾波電容、磁珠、TVS管等方法進行抑制。

圖8 通訊指示表層燈走線示意圖

（2）CPU導致死機原因有二：3.3V電源受干擾或時鐘受干擾。

通過前述分析，地平面上的噪聲電壓為0.75mV，不足以干擾3.3V電源。經(jīng)過排查確認ENC28J60的時鐘受干擾，導致出現(xiàn)通訊故障而死機。

3.5  整改與驗證

因客戶要求不能整改PCB內部電路及外觀可見措施，只能從結構接地下手。

◆結構地搭接整改：

針對蓋板與機殼間的四個接地點通過銅箔加強接地，整改措施如下。

◆實驗驗證：實驗采用±7KV等級無問題。

3.6  落地設計

最終落地設計為背板的表面和底面四周進行鋪銅處理，加強蓋板與結構地的搭接。實驗驗證無問題，落地措施參見下圖。

圖9 背板與機殼間的搭接處理

4.      思考與啟示

（1）ESD干擾以共模形式串入PCB線路或通過空間場耦合干擾敏感信號，需要解耦分析；

（2）對于接地點可靠性的排查，可通過人為改變接地位置進行故障問題的分析；

（3）ESD抑制的一大手法是接地，要確保放電點與機殼地搭接的可靠性，保證搭接阻抗在ESD頻段范圍內足夠小，不足以形成干擾電壓；

（4）PCB敏感信號或與敏感信號相關的信號線，避免在表層長距離走線而引起的干擾，無法避免時，注意信號換板連接器附近的濾波處理。

（5）ESD敏感信號在設計前期需要進行ESD干擾評估，特別是噪聲等級的評估，有利于抑制器件的選型，同時在PCB板進行干擾風險規(guī)避是成本最低，效果最好的方法。

（6）ESD的抑制手段多樣化，除了接地對ESD干擾進行泄放外，還可通過濾波、屏蔽、瞬態(tài)抑制、隔離、放電敏感距離控制、采用絕緣類材料阻斷放電等等手段進行抑制，結合設計需求落地。

5.      參考資料

        [1]. IEC61000-4-2. 2008.Electromagnetic compatibility (EMC) –Part 4-2: Testing             and measurement techniques– Electrostatic discharge immunity test [S].

        [2].陽長瓊.不同電壓等級靜電放電頻譜分析[J].蘭州交通大學學報.                   2018（5）：18-22+28.

       [3].鄭軍奇. EMC設計分析方法與風險評估技術[M].北京:電子工業(yè)出版社，2020：   84-85.